原标题：我国半导体分立器件行业：下游需求拉动市场规模 MOSFET、IGBT发展前景可观

　　根据观研报告网发布的《中国半导体分立器件行业发展趋势分析与投资前景预测报告（2023-2030年）》显示，半导体分立器件是半导体行业的重要组成部分，是电力电子装备的基础和核心器件，主要用于电力电子设备的整流、稳压、开关、混频、放大等，具有应用范围广、用量大等特点。半导体分立器件主要包括以MOSFET、IGBT为代表的功率器件，应用十分广泛，涵盖汽车电子、工业及自动控制、消费电子、5G通信、计算机及外设、充电桩等多个领域。

　　近年来，全球半导体分立器件行业市场规模呈现波动变化。根据数据显示，2021年全球半导体分立器件行业市场规模为303.37亿美元，同比增长27.4%，2022年进一步同比增长12.1%，为339.93亿美元。

　　从区域分布情况来看，根据半导体行业协会数据，欧洲半导体分立器件厂商市场销售额占比最大，高达42%；其次是日本、美国，市场份额占比分别为25%、23%，而我国市场份额仅占5%。

　　从需求结构来看，工业是半导体分立器件行业需求最大的下游应用领域，占比达到35%，其次是汽车和消费电子领域，需求占比分别为29%和18%。不过，随着世界各国对节能减排产业的日益重视，半导体分立器件应用已从传统领域扩展到新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等领域。

　　近年来，在众多下游应用领域的强力拉动下，我国半导体分立器件行业市场规模持续快速增长。根据中国半导体行业协会数据，2021年我国半导体分立器件行业整体销售规模为3509.5亿元，同比增长20.00%，2023年市场规模有望达到4609.1亿元，同比增长14.2%。

　　在下游应用市场方面，近年来，以汽车电子、工业电子、计算机、通信领域为代表的下游市场需求旺盛，带动我国半导体分立器件行业发展。根据相关数据可知，MOSFET和IGBT是近年增长最强劲的半导体分立器件，市场份额占比分别在2020年达到33%、17%。从市场应用端来看，消费电子市场需求受居民可支配收入、技术迭代影响较大，并且存在周期性波动。未来，随着汽车电子、新能源、工业控制等行业的快速发展，MOSFET、IGBT在半导体分立器件行业市场规模占比有望持续提升。

　　包括整流二极管、快恢复极管、肖特基二极管、稳压二极管等，结构原理简单，工作可靠，不可控型开关器件，主要用作整流，在频率较高的电力电子电路中的应用受限。

　　二极管市场格局分散，威世科技是全球二极管最大供应商，占据全球约10%，前五大厂商约占据28%。二极管虽然原理成熟，但受产品稳定性及客户认证壁垒影响，国产化率仍然较低

　　消费电子、适配器及电源、绿色照明，工业控制、网络通信、计算机及周边设备等

　　总体而言，国外厂商仍占据市场份额的前列，国内厂商在附加值较低的部分已完成国产替代，但附加值高的产品仍被外商垄断

　　国外厂商仍占据市场份额的70%左右，国内厂商在附加值较低的部分已完成国产替代，但附加值高的产品仍被外商垄断

　　场效应品体管，产品有平面MOS、槽器MOS、超结MOS、屏蔽栅MOS等，开关速度快，输入阻抗高，热稳定性好，所需驱动功率小且驱动电路简单，工作频率高，不存在二次击穿问题，但电流容量小，耐压低，一般只适用于功率不超过10kw的电力电子装置。

　　整体而言，国外企业占比较高，国内最大的MOSFET厂商是英飞凌，前5大厂高市场占比为64.00%，市场集中度较高，国内厂商正逐步展开国产替代，特别是在中低压MOSFET领域

　　绝缘栅双极型晶体管，开关速度高，开关损耗小，具有耐脉冲电流冲击的能力，电压越高，IGBT越有优势，高压下，开关速度高，电流大，但开关速度低于MOSFET

　　电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等领域

　　全球IGBT市场主要竞争者包括英飞凌、富士电机。安森美、赛米控等，前五大企业的市场份额超过70%，国内企业与国外企业技术水平存在一定差距