证券之星消息，根据企查查数据显示圣邦股份（300661）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种降低负压和高温漏电对带隙基准电压影响的芯片”，专利申请号为CN0.8，授权日为2024年4月9日。

　　专利摘要：一种降低负压和高温漏电对带隙基准电压影响的芯片，其中，所述芯片中包括第一双极型晶体管、第二双极性晶体管和多个冗余管；其中，所述第一双极型晶体管由所述芯片中一个NPN结构构成；所述第二双极型晶体管由所述芯片中多个NPN结构构成；所述多个冗余管中的每个由所述芯片中的一个NPN结构构成，且构成所述冗余管的所述NPN结构的数量为所述第二双极型晶体管中单位个数与第一双极型晶体管中单位个数之差。本发明代价小、效果好，能够确保负压和高温情况下带隙基准源的精确性能。

　　今年以来圣邦股份新获得专利授权19个，与去年同期持平。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了3.49亿元，同比增34.23%。

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