这款新型MOSFET采用D2PAK-7表面贴装器件（SMD）封装，提供30、40、60和80 mΩ RDson值供客户选择。这一灵活的封装和多样化

　　Nexperia在2023年底发布的两款采用3引脚和4引脚TO-247封装的SiC MOSFET分立器件基础上，进一步丰富了其SiC MOSFET产品组合。此次推出的新品不仅扩展了RDson值的范围（包括17、30、40、60和80 mΩ），还提供了更加灵活的封装选择。

　　Nexperia的持续创新和技术进步，将进一步推动碳化硅MOSFET在电力电子新能源汽车等领域的应用和发展。

　　，采用D2PAK-7 表面贴装器件(SMD)封装，有30、40、60和80 m

　　BMF240R12E2G3是基本半导体为更好满足工业客户对高效和高功率密度需求而开发的一款

　　半桥模块 /

　　M3S系列设计注意事项和使用技巧 /

　　—M3S /

　　全球知名的连接和电源解决方案供应商Qorvo近日宣布，推出四款采用E1B封装的

　　（SiC）模块。这些模块包括两款半桥配置和两款全桥配置，其导通电阻RDS(on)最低可达9.4mΩ。这一创新产品系列专为电动汽车充电站、储能系统、工业电源和太阳能应用而设计。

　　（SiC）模块。这些模块包括两款半桥配置和两款全桥配置，其导通电阻RDS(on)最低可达9.4mΩ。