小型封装内置第4代SiC MOSFET,实现业界超高功率密度,助力xEV逆变器实现小型化!全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向300kW以下的xEV(电动汽车)用牵引逆变器,开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack”,共4款产品(750V 2个型号:BSTxxxD08P4A1x4,1
工业IPC在目前大时代背景下面临机遇,但挑战同样也不少。在轨道交通领域,工控机必须具备高可靠性和稳定性,能够在复杂且严苛的工作环境中长时间无故障运行;需要满足严格的实时性和响应性能要求,确保能够迅速准确地处理传感器信号和控制指令研华
TITAN Haptics采用最新触觉技术以实现绝佳性能和用户体验,优化产品设计和提高市场竞争力
疫情后中国经济复苏带动了人民收入全面增长,消费市场显着提振。然而,尽管呈现积极趋势,但汽车、手机等消费品行业尚未完全稳定复苏。造成这种情况的一个关键原因是产品持续同质化,缺乏吸引消费者的创新和突破。 这在智能手机市场尤为明显
【聚焦】双极型晶体管(BJT)应用需求增长 高性能产品市场占比不断提升
绝缘栅双极型晶体管(IGBT)属于高性能双极型晶体管,其兼具场效应晶体管以及双极型晶体管的优点,在化工、纺织、冶金、汽车制造、电力系统等众多领域应用广泛。 双极型晶体管(BJT)全称为双极性结型晶体管,指由两个PN结构成,可引出三个电极的晶体管
年4月16日行业领先的测试和测量解决方案提供商泰泰克2024-04-16
大联大世平集团推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM产品的汽车前照大灯方案
2024年4月16日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCV78702、NCV78723、NCV70517芯片、恩智浦(NX
AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合,为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速
2024 年 4 月 9 日,德国纽伦堡(国际嵌入式展)——AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布扩展 AMD Versal 自适应片上系统( SoC)产品
。测试认证期间整体运行稳定,在功能、性能及兼容性方面表现良好2024-04-07
。该系列产品不仅象征着技术创新的新里程碑,而且设定了易操作性与环境友好理念的新标准ITECH2024-04-01
艾迈斯欧司朗LED产品搭配二维码(Data Matrix)技术,帮助汽车制造商简化生产流程
中国 上海,2024年3月25日全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)近日宣布,推出了创新型二维码产品创新技术,旨在助力汽车照明模组与系统制造商提高产能与生产效率,同时确保光学质量与性能实现高度一致性
PM CHINA 2024圆满落幕,Quintus展示前沿热等静压技术及新产品 Quintus Purus,实现部件表面“零”氧化
第十六届中国国际粉末冶金及硬质合金展览会(PM CHINA 2024)于上周在上海世博展览馆成功举办。作为PM CHINA的“老熟人”,Quintus此次携前沿的热等静压技术及新产品 Quintus
Quintus推出紧凑型 MIB 120 实验室机型,以扩展其固态电池压机产品组合
瑞典韦斯特罗斯,2024年2月27日 —— 等静压技术已被证明是确保固态电池性能的关键工艺。因此,Quintus Technologies推出了一款适用于实验室环境的小型等静压电池压机MIB 120新压机,专为满足研究界需求而设计,外形紧凑且对额外基础设施需求较少
Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件,针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线
加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17日 — 全球领先的氮化镓(GaN)功率半导体供应商 Transphorm, Inc.(纳斯达克:TGAN)今日宣布推出两款采用 4 引脚&
瑞典希恩(CEJN)携超高压快接产品亮相2023中国国际海事会展,期待再聚!
2023中国国际海事会展于12月8日在上海新国际博览中心落下帷幕。作为创立于1955年的快速接头细分领域公司,希恩CEJN致力于提供高品质快速连接解决方案,以帮助客户提高生产效率和经济效益。目前希恩CEJN有多达8000多款产品,几乎可以支持每个细分行业,如海运船舶、工程机械、制造业等
IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源——QA_(T)-R3G系列
一、产品介绍 基于国内外新能源行业发展态势,半导体应用市场持续扩大;对于新能源充电桩、光伏SVG行业,IGBT/SiC MOSFET的应用广泛,而驱动电源作为专为IGBT/SiC MOSFET驱动器提供驱动能力的来源,市场潜力巨大
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