6 月 5 日消息，据日经新闻今日报道，日本政府将于 6 月下旬敲定的经济财政运营及改革基本方针草案现已公开。为了推动下一代半导体的量产，当地政府纳入了完善相关法律的方针。草案中提到，为了实现下一代半导体的量产，将研究“必要的法制上的”措施。

　　报道还称，有分析认为草案考虑到了 Rapidus 力争在 2027 年之前量产的 2 纳米半导体。Rapidus 认为量产需要 5 万亿日元（IT之家备注：当前约 2335 亿元人民币），但目前仅确保用于研发的近 1 万亿日元（当前约 467 亿元人民币）补贴，以及来自民间的小额出资。

　　日本政府内部有意见认为，如果有法律依据可以保证对量产的财政支持，会更容易吸引包括民间资金在内的中长期投资。也有观点主张，为了避免财政纪律松弛，应该在确保稳定财源的宗旨下推进立法。

　　除此之外，该草案还提出了到 2025 年度力争制定在全部都道府县全年运行自动驾驶计划并实施，以期解决公交车和卡车司机不足的问题。

　　该草案还提出了到 2029 年致力于提高约 5000 人能力的“技能重塑”方针、力图改变智能手机操作系统垄断，从根本上强化“公正取引委员会”等方针。

　　关键字：引用地址：为推动下一代半导体量产，日本拟立法为 2 纳米芯片提供资金

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　　韩国政府担心流失半导体与面板技术优势，拟下令禁止韩国半导体与面板厂在中国投资新厂。 中国报复韩国部署萨德反导弹系统，让乐天、现代汽车损失惨重，韩国政府这次计划对半导体与面板业下禁制令，似乎有反报复中国的意图在。除此之外，肥水不落外人田，将就业机会留在国内，可能也是韩国政府的考虑因素之一。 韩国媒体导，产业通商资源部（MOTIE）部长Baek Woon-kyu在周一举行的工商会议上表示，希望半导体与面板业者以乐天为鉴，重新思考对大陆的布局。包含三星电子、SK海力士与LG Display的副总裁均应邀出席。 据报导，新政策规定三星、SK海力士等存储器厂，未来只有在紧急的特殊状况下申请豁免，否则不能在中国

　　对于台积电而言，其要不断加码更先进的工艺，从而甩掉三星等一众对手的追赶。据供应链最新消息称，台积电将砸超2300亿元扩大2纳米产能布局，正向提出设厂用地需求。根据台积电的计划，3nm工艺会在今年下半年试产，明年大规模量产，而2nm工艺会在2024年试产，2025年开始量产，可能是下半年或者年底。 从台积电的表态来看，2nm工艺至少要到2025年下半年才会真正进入生产阶段，苹果在2025年肯定赶不上了，2026年才有可能见到2nm芯片的苹果手机或者电脑。 那个时候不出意外就是iPhone 18系列了，意味着iPhone 14到iPhone 17期间苹果只能用4nm到3nm工艺撑过4年。 与三星激进地在3nm节点使用GAA

　　行业领先企业打造开放生态系统，推动基于芯粒（Chiplet）的设计创新 英特尔致力于通过新的UCIe开放标准来推进半导体架构创新的未来 英特尔携手日月光半导体（ASE）、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微软、高通、三星和台积电，旨在推行开放的晶片间互连标准，称之为UCIe（通用芯粒高速互连）。基于开放的高级接口总线（AIB）工作基础，英特尔开发了UCIe标准，并将其作为一个开放规范，捐赠给联盟的创始成员。 该规范定义了封装内芯粒（Chiplet）之间的互连 ，以实现封装层级的开放芯粒生态系统和普遍的互连。 英特尔执行副总裁兼数据中心与人工智能事业部总经理Sandra Rivera表示：“半导体行业的

　　架构创新的未来 /

　　相较于一线厂都是独资，二线厂则采合资形态，原因很简单，因为各地政府基金都要求，二线厂可少出一点钱，取得一定比率的技术股，但必须带技术去。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 在大陆半导体产业中比较被看好的城市，例如光纤技术重镇的武汉、具国防电子基础的西安，以及拥有家电、笔电及面板等产业的合肥，这些地方不仅具备产业聚落，电子相关科技的学研单位众多，人才不虞匮乏，产业前景较被看好。 不过，即使拥有其他产业基础，但半导体技术终究不同，大陆想全面投入，仍得引进国际大厂技术。 只是，包括英特尔投资辽宁大连、 三星 投资西安、  SK 海力士 在无锡、台积电在南京，这些一线大厂都采独资模式，对于技术的保护滴水不漏，几乎没

　　4月29日，泉州芯谷南安分园区与闽南科技学院举行“南安芯谷半导体现代产业学院签约仪式”签约仪式, 南安芯谷半导体现代产业学院揭牌。 据中国芯谷消息，首个半导体现代产业学院成立。 闽南科技学院校长表示，此次闽南科技学院与泉州芯谷南安分园区共建现代产业学院，将与前期已经建立的半导体相关领域的产学研合平台为基础，以半导体应用型人才培养专业学院为主体，对接泉州和南安新兴半导体产业，通过学校为企业培养人才，企业支持学校办学，企业参与办学过程，企业检验办学成效，构建校企深入融合、协同育人的现代产业学院办学模式。 据悉，南安分园区作为泉州芯谷的核心区，以化合物半导体为重点发展方向，是泉州市、南安市两级共同打造的“港产城”高端融合示范区，也是

　　12月9日，由 京东方 牵头的一份总投资超过100亿元的硅产业基地项目合作意向书在国内签署，成为近两年中国 半导体 近万亿元投资项目中的一个。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。     在中国 半导体 产业长期且大规模依赖进口的背景下，相关产业的发展受到国家有关部门的重视，但由于海外并购频频受到外国政府阻挠，自身 半导体 技术的研发便显得更加重要。在业内人士看来，中国半导体产业除了需要资金支持，更需要人才的培养。 万亿投资 这份100亿元的硅产业基地项目合作意向书由西安高新区与北京芯动能公司、北京奕斯伟公司三方共同签署。根据意向书，该项目由北京芯动能公司旗下北京奕斯伟公司作为主体统一规划、分期推进。

　　6月9日，卓胜微股价持续上涨，最高达到454.60元/股，截至发稿，盘中涨幅超6%，总市值达到1513亿元，标志着卓胜微正式突破1500亿元大关！与此同时，其市值在半导体板块的排名也仅次于中芯国际和韦尔股份，位居第三。

　　全球处理器龙头厂英特尔、行动装置芯片龙头高通、处理器IP授权龙头ARM（安谋），近期陆续揭露2014年科技趋势看法，三家半导体巨擘不约而同地齐声对著物联网（IoT）市场喊冲！     ARM商业及全球市场开发执行副总裁Antonio Viana昨（21）日在台北科技年会上指出，世界人口在2020年即将冲破80亿人，如此庞大的人口成长，将带来新的挑战和契机，而目前科技发展上最有潜力的便是IoT趋势。     Antonio Viana表示，物联网可克服运输、医疗、教育和能源等21世纪随著人口激增衍生出的重要课题，然而，短期内物联网多元装置中，智能型手机、平板计算机仍为中央遥控装置，ARM将透过多年来的生态链、合作伙伴方式携手发

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