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龙8中国唯一官方网站新能源汽车什么是功率场效应晶体管?

作者:小编    发布时间:2024-11-11 01:04:48    浏览量:

  功率场效应晶体管(功率MOSFET) 是一种单极型电压全控器件,具有输人阻抗高、工作速度快(开关频率可达500kHz 以上)、驱动功率小、电路简单、热稳定性好、无二次击穿问题、安全工作区宽等优点,在各类开关电路中应用极为广泛。

  1,结构与工作原理功率MOSFET种类和结构繁多,按导电沟道分可分为P沟道和N沟道。当极电压为尽时漏源极间存在导电沟道的称为耗尽理;对于N(P)沟道器件,栅极电压大于(小子天时才存在导电沟道的称为增强型。在功率 MOSFET 中,应用较多的是N 沟道增强。率MOSFET 导电机理与小功率MOS 管相同,但在结构上有较多区别。小功率MOS管是一扩散形成的器件,其导电沟道平行于芯片表面,是横向导电器件。而功率MOSFET大都元用垂直导电结构,这种结构能大大提高器件的耐压和通流能力。

  图3-8a所示为常用的功率MOSFET的外形,如图3-8b所示给出了N沟道增强形功么MOSFET的结构、如图3-8e所示为功率 MOSFET 的电气图形符号,其引出的三个电极分别为栅极G、漏极D和源极S。当栅极、源极间电压为零,漏极、源极间加正电源,P区与区之间形成的PN结反偏时,漏极、源极之间无电流流过,如图3-9a所示。

  在栅极、源极加正电压U时,由于栅极是绝缘的,所以不会有栅极电流流过,但栅极的正电压会将其下面P区中的空穴推开,而将P区中的电子吸引到栅极下面的P区表面,如图3-9h所元U大于U(开启电压,也称闽值电压,典型值为2~4V) 时,栅极下P区表面的电子衣将超过空穴浓度,使P型半导体反型成N 型而成为反型层,该反型层形成N沟道而使P消失,漏极和源极导电,如图3-9c 所示。

  栅极电压 Ues越高,反型层越厚,导电沟道越宽漏极电流越大。漏极电流1,不仅受到栅源电压 Us的控制,而且与漏极电压U也密切相关。以栅源电压U为参变量反映漏极电流与漏极电压 Us间关系的曲线称为功率MOSFET的输出特性;漏极电流和栅源电压 Ucs的关系反映了输人控制电压与输出电流的关系,称为MOSFET的转移特性,如图 3-10a 所示。

  功率 MOSFET输出特性如图3-10b 所示,由图示可以看到输出特性分为三个工作区:截止区、饱和区和非饱和区。

  2)饱和区 (或称为有源区),Ues Ur,在该区中当 Us不变时,I几乎不随 Us的增加而加大,近似为一个常数,故称为饱和区。当用于开关工作时,功率MOSFET 在此区内运行。

  3)非饱和区 (或称为可调电阻区),此时漏源电压 Uos与漏极电流之比近似为常数而几乎与 Ues无关。当功率 MOSFET 用于线性放大时,应工作在此区

  如图 3-11a 所示是用来测试功率 MOSFET 开关特性的电路R。为信号源内阻,R为栅极电阻,R,为漏极负载电阻,R,用于检测漏极电流。如图 3-11b 所示为功率MOSFET 开关特性曲线图中u。为矩形波信号源,ucs是栅极电压波形,i,是漏极电流波形,ta()是开通延迟时间,t,是上升时间,ta(o)是关断延迟时间t,是下降时间。

  功率MOSFET 开通时间t。为开通延迟时间 ta(与上升时间t, 之和,即

  (1)漏源击穿电压 Uoss Uoss通常为结温在 25~150C时,漏源极的击穿电压,该参数限制了功率MOSFET的最高工作电压,常用的功率MOSFET的Upss通常在1000V 以下,尤其是Uoss在500V及以下器件的各项性能最佳。需要注意的是常用的功率 MOSFET 的漏源击穿电压具有正温度系数,因此在温度低于测试条件时,Upss会低于产品手册数据。

  (2)漏极连续电流额定值1和漏极脉冲电流峰值IDm 和M是标称功率 MOSFET的电流定额参数,一般情况下,Ipm是,的2~4倍。工作温度对器件的漏极电流影响很大,产品的生产厂商通常也会给出不同壳温下,允许的漏极连续电流变化范围,在实际器件参数计算时,必须考虑其损耗及散热情况得出壳温,由此核算器件的电流定额,通常在壳温为

  80~90C时,器件可用的连续工作电流只有额定值I的60% ~70% (T=25C)。(3)漏源通态电阻 Res() 在栅源间施加一定电压 (10~15V) 时,漏源间的导通电阻称为漏源通态电阻。漏源通态电阻 Ros(n) 直接影响器件的通态压降及损耗,通常额定电压低、电流大的器件 Rps(较小,此外,RDs()还与驱动电压及结温有关。增大驱动电压可以减小Res)。Ros;具有正的温度系数,随着结温的升高而增加,这一特性使功率 MOSFET并联运行较为容易。

  (4)漏源电压 Ucss 由于栅源之间的 SiO,绝缘层很薄,当1 UesI 20V 时将导致绝缘层击穿。因此在焊接、驱动等方面必须注意。

  (5)跨导G。在规定的工作点下,功率 MOSFET 转移特性曲线的斜率称为该器件的跨导,即

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