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在汽车工业快速发展的今天，技术创新成为了推动行业进步的重要驱动力。其中，SiC MOSFET（碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管）模块作为新一代功率半导体器件，正逐步成为新能源汽车领域的核心组件。而激光焊接技术以其高精度、高效率和非接触式...
9 月 3 日消息，“南京发布”官方公众号于 9 月 1 日发布博文，报道称国家 碳化硅第三代半导体材料的主要代表之一，具有宽禁带、高临界击穿电场、高电子饱和迁移速率和高导热率等优良特性。 碳化硅 MOS 主要有平面结构和沟槽结构两种...
快科技12月28日消息，IEDM 2023国际电子元件会议上，台积电公布了一份野心勃勃的半导体制造工艺、封装技术路线年。 眼下，台积电正在推进3nm级别的N3系列工艺，下一步就是在2025-2027年间铺开2nm级别的N2系列，包括N2...
行业元年，虽然颇受资本青睐，VR行业却一直难以实现盈利，在此情形下，VR线验店出现，不但为VR行业开辟了新的变现途径，也成为普通消费者体验VR技术的便捷方式。但是据《中国VR体验店现状白皮书》显示，2016年全国3000家VR体验店中，实...
目前业内应用主要以平面型碳化硅MOSFET芯片为主。而沟槽栅结构的设计比平面栅结构具有明显的性能优势，可实现更低的导通损耗、更好的开关性能、更高的晶圆密度，从而大大降低芯片使用成本，却一直以来受限于制造工艺，沟槽型碳化硅MOSFET芯片产...
在本期特辑中，iScience着眼于整合材料科学领域的跨学科研究，重点介绍了iScience在材料科学领域的最新出版论文，助力该领域在跨学科研究方面取得长足进步。编辑在此特地精选了相关论文进行重点介绍，希望这些论文能够为读者们提供有价值的...
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