高强度金属化薄膜电容器，包括所述安装机构包括盒体、接触件；所述盒体的侧面电性装配连接有引脚，所述盒体的底部设有矩形阵列分布的接触件，所述接触件包括金属挡片和填料腔，所述金属挡片为中空环状结构，所述金属挡片的底面与所述金属镀层贴合电性接触；所述金属挡片的内部中空区域为填料腔，所述填料腔的内部填充有导电料，所述导电料用以将安装机构与金属化薄膜固定为一体；所述引脚、所述导电料、所述金属挡片以及所述金属镀层之间电性连接；本发明熔融状态导电料可将盒体、引脚、金属挡片以及金属化薄膜连接为一体，固定过程更为简

　　(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112670085 A (43)申请公布日 2021.04.16 (21)申请号 7.9 (22)申请日 2020.11.20 (71)申请人 马鞍山悠思电子科技有限公司 地址 243000 安徽省马鞍山市马鞍山经济 技术开发区金山路1188号4栋6号3层 (72)发明人 钱婧 (74)专利代理机构 合肥东信智谷知识产权代理 事务所(普通合伙) 34143 代理人 武淑燕 (51)Int.Cl. H01G 4/228 (2006.01) H01G 4/005 (2006.01) H01G 4/33 (2006.01) H01G 13/00 (2013.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 (54)发明名称 高强度金属化薄膜电容器 (57)摘要 高强度金属化薄膜电容器，包括所述安装机 构包括盒体、接触件；所述盒体的侧面电性装配 连接有引脚，所述盒体的底部设有矩形阵列分布 的接触件，所述接触件包括金属挡片和填料腔， 所述金属挡片为中空环状结构，所述金属挡片的 底面与所述金属镀层贴合电性接触；所述金属挡 片的内部中空区域为填料腔，所述填料腔的内部 填充有导电料，所述导电料用以将安装机构与金 属化薄膜固定为一体；所述引脚、所述导电料、所 述金属挡片以及所述金属镀层之间电性连接；本 发明熔融状态导电料可将盒体、引脚、金属挡片 以及金属化薄膜连接为一体，固定过程更为简 A 便，并且由于接触件为矩形阵列分布，固定面能 5 够覆盖在各个位置，连接强度更高。 8 0 0 7 6 2 1 1 N C CN 112670085 A 权利要求书 1/1页 1.高强度金属化薄膜电容器，其特征在于：包括基膜和涂覆在基膜表面的金属镀层；所 述基膜的端部表面连接有安装机构，所述安装机构包括盒体、接触件；所述盒体的侧面电性 装配连接有引脚，所述盒体的底部设有矩形阵列分布的接触件，所述接触件包括金属挡片 和填料腔，所述金属挡片为中空环状结构，所述金属挡片的底面与所述金属镀层贴合电性 接触； 所述金属挡片的内部中空区域为填料腔，所述填料腔的内部填充有导电料，所述导电 料用以将安装机构与金属化薄膜固定为一体；所述引脚、所述导电料、所述金属挡片以及所 述金属镀层之间电性连接。 2.根据权利要求1所述的高强度金属化薄膜电容器，其特征在于：所述盒体的内部开设 有输送腔，所述输送腔的入口处连通有送料机构，所述输送腔的出口处连通至所述填料腔， 所述送料机构用以输送熔融状态的所述导电料。 3.根据权利要求2所述的高强度金属化薄膜电容器，其特征在于：所述引脚插接于所述 输送腔的内部，所述引脚与所述输送腔内的所述导电料电性接触。 2 2 CN 112670085 A 说明书 1/4页 高强度金属化薄膜电容器 技术领域 [0001] 发明属于金属化薄膜电容器加工技术领域，特别涉及高强度金属化薄膜电容器。 背景技术 [0002] 金属化薄膜电容是以有机塑料薄膜做介质，以金属化薄膜做电极，通过卷绕方式 制成(叠片结构除外)制成的电容，金属化薄膜电容器所使用的薄膜有聚乙酯、聚丙烯、聚碳 酸酯等，除了卷绕型之外，也有叠层型；其中以聚酯膜介质和聚丙烯膜介质应用最广； [0003] 金属化薄膜电容器在生产时，需要将金属化薄膜的端部与引脚固定在一起，而目 前的主流固定方式为焊接，焊接处只是分布在连接区域的外周，导致内部的连接强度不高， 粘合效果不够好；并且由于粘合强度不高，引脚与金属化薄膜的连接面也会跟随减少，导致 连接处的接触电阻增大，影响电容器的稳定使用。 发明内容 [0004] 本发明针对现有技术存在的不足，提供了高强度金属化薄膜电容器，具体技术方 案如下： [0005] 高强度金属化薄膜电容器，包括基膜和涂覆在基膜表面的金属镀层；所述基膜的 端部表面连接有安装机构，所述安装机构包括盒体、接触件；所述盒体的侧面电性装配连接 有引脚，所述盒体的底部设有矩形阵列分布的接触件，所述接触件包括金属挡片和填料腔， 所述金属挡片为中空环状结构，所述金属挡片的底面与所述金属镀层贴合电性接触； [0006] 所述金属挡片的内部中空区域为填料腔，所述填料腔的内部填充有导电料，所述 导电料用以将安装机构与金属化薄膜固定为一体；所述引脚、所述导电料、所述金属挡片以 及所述金属镀层之间电性连接。 [0007] 进一步的，所述盒体的内部开设有输送腔，所述输送腔的入口处连通有送料机构， 所述输送腔的出口处连通至所述填料腔，所述送料机构用以输送熔融状态的所述导电料。 [0008] 进一步的，所述引脚插接于所述输送腔的内部，所述引脚与所述输送腔内的所述 导电料电性接触。 [0009] 发明的有益效果是： [0010] 1、熔融状态导电料可填充各个填料腔和输送腔，待其凝固后可将盒体、引脚、金属 挡片以及金属化薄膜连接为一体，固定过程更为简便，并且由于接触件为矩形阵列分布，固 定面能够覆盖在各个位置，连接强度更高； [0011] 2、导电料在凝固后可作为导电导体，将金属化薄膜与引脚串联，无需再单独设置 导电结构；并且导电料的设置也增加了接触件与金属化薄膜的接触面，从而降低接触电阻； [0012] 3、压紧、抽真空的制备方法，能够提高导电料的填充密实度，消除气孔、杂质，提高 连接面强度。 3 3 CN 112670085 A 说明书 2/4页 附图说明 [0013] 图1示出了发明的高强度金属化薄膜电容器结构示意图； [0014] 图2示出了发明的安装机构结构示意图； [0015] 图3示出了发明的A处放大结构示意图； [0016] 图4示出了发明的接触件分布结构示意图； [0017] 图5示出了发明的金属化薄膜加工初始状态结构示意图； [0018] 图6示出了发明的夹持机构结构示意图； [0019] 图7示出了发明的金属化薄膜与安装机构装配结构示意图； [0020] 图中所示：1、箱体，2、第一驱动机构，3、夹持机构，31、置物板， 32、压板，33、调节 螺钉，4、第二驱动机构，41、气动杆，42、夹持座， 5、安装机构，51、盒体，511、输送腔，52、接 触件，521、金属挡片，522、填料腔，523、导电料，6、送料机构，61、储料盒，62、下料阀，7、线a、引脚。 具体实施方式 [0021] 为了使发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对发明进行 进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释发明，并不用于限定发 明。 [0022] 高强度金属化薄膜电容器，包括基膜9和涂覆在基膜表面的金属镀层 91；所述基 膜9的端部表面连接有安装机构5，所述安装机构5包括盒体 51、接触件52；所述盒体51的侧 面电性装配连接有引脚9a，所述盒体51  的底部设有矩形阵列分布的接触件52；盒体51用以 作为引脚9a的安装、导电基础，接触件52用以与金属镀层91接触导电；接触件52呈矩形阵列 分布可实现各个接触件之间能够留有空隙，使得热量能够散出，避免连接处热量聚集过多 而烧坏；并矩形阵列分布还有使得接触区域覆盖到接触面的各个位置，提高连接强度； [0023] 所述接触件52包括金属挡片521和填料腔522，所述金属挡片521为中空环状结构， 所述金属挡片521的底面与所述金属镀层91贴合电性接触；金属挡片521示例性的为铜制 成； [0024] 所述金属挡片521的内部中空区域为填料腔522，所述填料腔522的内部填充有导 电料523，所述导电料523用以将安装机构5与金属化薄膜固定为一体；所述引脚9a、所述导 电料523、所述金属挡片521以及所述金属镀层91之间电性连接；导电料523示例性的为熔融 焊锡凝固而成，熔融状态导电料523可填充填料腔522，待其凝固后可将盒体51、金属挡片 521  以及金属化薄膜连接为一体，实现固定连接，连接面更为平整，固定过程更为简便；并 且导电料523在凝固后可作为导电导体，使得导电面更广，从而降低电阻。 [0025] 作为上述技术方案的改进，所述盒体51的内部开设有输送腔511，所述输送腔511 的入口处连通有送料机构6，所述输送腔511的出口处连通至所述填料腔522，所述送料机构 6用以输送熔融状态的所述导电料523；输送腔511的设置用以使得熔融导电料523的输送、 分配更为稳定、快速，填充效果更好。 [0026] 作为上述技术方案的改进，所述引脚9a插接于所述输送腔511的内部，所述引脚9a 与所述输送腔511内的所述导电料523电性接触；熔融的导电料523能够对引脚9a进行粘接 进行初步定位，待导电料523凝固后，引脚 9a的输入端便固定在导电料523内，实现引脚9a 4 4 CN 112670085 A 说明书 3/4页 的固定装配，并且导电料523也用来传输电流至引脚9a。 [0027] 高强度金属化薄膜电容器的制备方法，包括以下步骤： [0028] S1、制备金属化薄膜； [0029] S2、上料： [0030] 利用夹持机构3夹持住所述金属化薄膜的端部；夹持机构3的设置用以实现金属化 薄膜的端部能够平整、稳定的被夹持定位，并且方便牵引金属化薄膜运动至指定位置； [0031] 第一驱动机构2牵引所述夹持机构3向箱体1内运动，所述夹持机构3 带动所述金 属化薄膜的端部运动至所述箱体1内的加工区域； [0032] 上述步骤具体过程为：初始状态时，夹持机构3整体均置于箱体1的外部，将金属化 薄膜的端部平整的放在置物板31上，然后向下拧动调节螺钉33，使得调节螺钉33的底部旋 入到置物板31内，在旋入的过程中，调节螺钉33的顶部区域在压板32内自转，调节螺钉33在 向下旋动时，其外壁的挡环会下压压板32，当调节螺钉旋入至最低位置后，压板32便会压紧 金属化薄膜的端部； [0033] 待压紧后，第一驱动机构2带动夹持机构3、金属化薄膜同步收入到箱体1内，使得 金属化薄膜运动至指定加工区域，示例性的第一驱动机构2 为气动杆； [0034] S3、固定安装机构5： [0035] 将盒体51预先装配在第二驱动机构4的底端； [0036] 上述步骤具体过程为：第二驱动机构4示例性的为气动杆和夹持座42 组成，夹持 座42设有气动杆的底端，在固定安装机构5前，工人可将盒体 51塞入到夹持座42底部的凹 槽中，然后通过螺钉对盒体51进行定位； [0037] 气动杆推动夹持座、安装机构5下移，直至接触件52与所述金属镀层 91的表面紧 密贴合时停止，所述金属化薄膜被夹持固定在置物板31、接触件52之间；此步骤主要将盒体 51、接触件52紧密固定在金属化薄膜的表面，增加固定压力，进而提高接触面，降低接触电 阻； [0038] 启动线内部的空气，当抽至真空状态时 停止，随后打开送料机构6，在负压作用下，所述送料机构6  内熔融的导电料排出并填充满 所述输送腔522和各个所述填料腔511； [0039] 上述步骤具体过程为：启动线内部的空 气，气体压力可通过管道上的气压表8观测，线主要用以抽出空气和各个腔室中的灰 尘、杂质，使得后续填充导电料时，腔室内无气泡、无杂质，密实性更好；当抽至线内的熔融料在重力作用下下落，并且由于储料盒61内的 气压大于各个腔室的气压，所以在负压作用下，熔融的导电料进入排出至输送腔511内，先 填充满足整个输送腔511，然后再通过各个出料口排出至矩形阵列分布的填料腔522内，将 各个填料腔522填满； [0040] S4、引脚装配： [0041] 将引脚9a插接到所述输送腔511内，所述引脚9a的输入端浸入到熔融的导电料内； 待熔融的导电料冷却凝固后，引脚、安装机构以及金属化薄膜端部固定连接为一体；当熔融 的导电料凝固后，便可将盒体51与金属化薄膜粘接在一起，实现盒体51与金属化薄膜的固 定，并且导电料凝固后也可将引脚9a固定在输送腔511内，实现盒体51与引脚9a的固定，并 5 5 CN 112670085 A 说明书 4/4页 且整个导电电路也可确定，金属镀层、金属挡片、导电料、引脚依次电性连接； [0042] S5：将金属化薄膜卷绕、灌封，制得金属化薄膜电容器。 [0043] 作为上述技术方案的改进，所述导电料为熔融焊锡凝固而成；采用焊锡一方面熔 点低、不会影响金属镀层，并且导电性能好、流动性高、成本低。 [0044] 作为上述技术方案的改进，所述夹持机构3包括置物板31、压板32以及调节螺钉 33，所述置物板31的表面贴合放置有所述金属化薄膜的端部，所述调节螺钉31滑动穿过所 述压板32，所述调节螺钉31的底部为螺纹段、顶部为光滑段，所述光滑段的外壁垂直设有两 个挡环，所述压板32置于两个挡环之间，所述螺纹段伸入于所述置物板31的一端顶面；挡环 的设置用以实现调节螺钉33在上下旋动时，能够带动压板竖直上下运动。 [0045] 以上所述仅为发明的较佳实施例而已，并不用以限制发明，凡在发明的精神和原 则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在发明的保护范围之内。 6 6 CN 112670085 A 说明书附图 1/4页 图1 图2 7 7 CN 112670085 A 说明书附图 2/4页 图3 图4 8 8 CN 112670085 A 说明书附图 3/4页 图5 图6 9 9 CN 112670085 A 说明书附图 4/4页 图7 10 10

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