本申请涉及薄膜电容技术领域，尤其涉及一种金属化薄膜电容。金属化薄膜电容器包括：薄膜层和金属镀层，金属镀层包括：第一金属层、第二金属层和电荷注入抑制层，所述第一金属层的电阻大于第二金属层的电阻；所述第一金属层设置在金属镀层加厚的一侧，并贴近薄膜层设置；在金属镀层加厚的一侧，所述第二金属层覆盖在第一金属层上，并在金属镀层未加厚的部分贴近薄膜层设置；所述电荷注入抑制层设置在第一金属层和第二金属层之间，电荷注入抑制层的设置厚度与金属镀层的厚度成正比。本申请提供的技术方案能够提高金属化薄膜电容的使用寿命。

　　金属镀层，所述金属镀层覆盖在薄膜层上，所述金属镀层在靠近薄膜层的一侧加厚，并

　　将两片覆盖有金属镀层的薄膜层卷绕形成圆筒，两片薄膜层未被金属镀层覆盖的边位

　　第一金属层、第二金属层和电荷注入抑制层，所述第一金属层的电阻大于第二金属层

　　在金属镀层加厚的一侧，所述第二金属层覆盖在第一金属层上，并在金属镀层未加厚

　　所述电荷注入抑制层设置在第一金属层和第二金属层之间，电荷注入抑制层的设置厚

　　2.根据权利要求1所述的金属化薄膜电容器，其特征在于，所述电荷注入抑制层为P

　　3.根据权利要求1所述的金属化薄膜电容器，其特征在于，所述第一金属层为铜蒸镀

　　4.根据权利要求1所述的金属化薄膜电容器，其特征在于，所述薄膜层包括收缩层和自

　　将端羟基聚己内酯原料升温至熔融状态后，将熔融状态的端羟基聚己内酯倒入N,N‑二

　　将与端羟基聚己内酯原料摩尔计数比1:1.5的二异氰酸酯加入反应中，加入辛酸亚锡

　　将与端羟基聚己内酯原料摩尔计数比1:1.5的多巴胺盐酸盐加入反应中，在4565℃下

　　将摩尔比为1.5：2的四水氯化亚铁和六水三氯化铁溶于水中，加入溶液总质量比为4%~

　　5%的油醇后进行搅拌，在1000r/min的条件下加入10‑20毫升浓度为30%的氨水后，继续搅拌

　　将20:5的质量配比的第一中间反应物和第二中间反应物溶于三氯甲烷溶液中，将配比

　　溶液使用超声振荡后，将配比好的溶液涂覆在收缩层上，放入烘干箱以温度5060℃加热9

　　将纳米二氧化硅、聚对苯二甲酸二乙酯、乙二醇单甲醚和水混合，搅拌分散后，加入聚

　　其中，纳米二氧化硅、聚对苯二甲酸二乙酯、乙二醇单甲醚、聚甲基丙烯酸甲酯和水的

　　重量比为（510）：（1530）：（1530）：（15）：（30100）；

　　将间同立构聚丙烯、全同立构聚丙烯和聚苯乙烯丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物混合，

　　加热至熔融状态，然后加入第三中间反应物和硅烷偶联剂，混合，加压，挤出，冷却，拉伸，制

　　其中，间同立构聚丙烯、全同立构聚丙烯、聚苯乙烯丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物、第

　　三中间反应物和硅烷偶联剂的重量比为（4060）：（6080）：（5070）：（1525）：（2040）。

　　[0002]在电力电子领域中，金属化薄膜电容器被广泛的应用在各类储能器件中。

　　[0003]金属化薄膜电容器的喷金时能否与薄膜的金属镀层良好接触，会影响薄膜电容处

　　理浪涌电流的能力，因此为了在喷金步骤中更好的使喷金颗粒与薄膜上的金属镀层接触，

　　在现有技术中，通常会让金属镀层在喷金的一侧加厚，以提高焊接性能和耐电流强度。

　　[0004]但是现有技术仍然存在一些问题，导致金属化薄膜电容的使用寿命降低。

　　[0005]为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本申请提供了一种金

　　[0006]本申请提供了一种金属化薄膜电容器，所述金属化薄膜电容器包括：

　　[0008]可选的，所述第一金属层为铜蒸镀层，所述第二金属层为银蒸镀层。

　　[0009]可选的，所述薄膜层包括收缩层和自愈层，金属镀层覆盖在所述收缩层上；

　　将端羟基聚己内酯原料升温至熔融状态后，将熔融状态的端羟基聚己内酯倒入N,

　　将与端羟基聚己内酯原料摩尔计数比1:1.5的二异氰酸酯加入反应中，加入辛酸

　　将与端羟基聚己内酯原料摩尔计数比1:1.5的多巴胺盐酸盐加入反应中，在4565

　　将摩尔比为1.5：2的四水氯化亚铁和六水三氯化铁溶于水中，加入溶液总质量比

　　为4%5%的油醇后进行搅拌，在1000r/min的条件下加入10‑20毫升浓度为30%的氨水后，继

　　将20:5的质量配比的第一中间反应物和第二中间反应物溶于三氯甲烷溶液中，将

　　配比溶液使用超声振荡后，将配比好的溶液涂覆在收缩层上，放入烘干箱以温度5060℃加

　　将纳米二氧化硅、聚对苯二甲酸二乙酯、乙二醇单甲醚和水混合，搅拌分散后，加

　　入聚甲基丙烯酸甲酯，再次搅拌分散后，加热、干燥和研磨后制得第三中间反应物；

　　其中，纳米二氧化硅、聚对苯二甲酸二乙酯、乙二醇单甲醚、聚甲基丙烯酸甲酯和

　　水的重量比为（510）：（1530）：（1530）：（15）：（30100）；

　　将间同立构聚丙烯、全同立构聚丙烯和聚苯乙烯丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物混

　　合，加热至熔融状态，然后加入第三中间反应物和硅烷偶联剂，混合，加压，挤出，冷却，拉

　　其中，间同立构聚丙烯、全同立构聚丙烯、聚苯乙烯丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚

　　物、第三中间反应物和硅烷偶联剂的重量比为（4060）：（6080）：（5070）：（1525）：（20

　　在金属镀层加厚后，加厚的金属镀层的电流密度会提高，并且在喷金后，喷金颗粒

　　可能会划伤加厚一侧的薄膜，导致薄膜上出现缺陷，当浪涌电流流入电容器后，加厚的金属

　　镀层的电流密度容易导致金属镀层加厚部分的薄膜被击穿，而击穿自愈后金属化薄膜电容

　　[0011]本申请提供的一种金属化薄膜电容器，其金属镀层加厚部分具有第一金属层和第

　　二金属层，其中与薄膜层接触的第一金属层的电阻大于第二金属层的电阻，从而在金属镀

　　[0012]并且在第一金属层和第二金属层之间具有电荷注入抑制层，所述电荷注入抑制层

　　能够捕获从第二金属层进入第一金属层的载流子，从而使得在第一金属层和第二金属层之

　　间形成一层电荷层，进而通过电荷层的斥力进一步的阻碍第二金属层流向第一金属层的电

　　子，从而使得金属镀层加厚的部分，越远离薄膜层其电流密度越高，越靠近薄膜层电流密度

　　越低，进而减少因为过大的电流密度导致薄膜被击穿的概率，从而提高了金属化薄膜电容

　　[0014]其中，1、薄膜层；11、收缩层；12、自愈层；13、缺陷；2、金属镀层；21、第一金属层；

　　[0016]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，但本申请还可以采

　　用其他不同于在此描述的方式来实施；显然，说明书中的实施例只是本申请的一部分实施

　　例，而不是全部的实施例。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中

　　[0017]如图1所示，本申请实施例提供了一种金属化薄膜电容，所述金属化薄膜电容器包

　　金属镀层2，所述金属镀层2覆盖在薄膜层1上，所述金属镀层2在靠近薄膜层1的一

　　侧加厚，并且在金属镀层2加厚的另一侧使薄膜层1保留一条未被金属镀层2覆盖的边；

　　将两片覆盖有金属镀层2的薄膜层1卷绕形成圆筒，两片薄膜层1未被金属镀层2覆

　　第一金属层21、第二金属层23和电荷注入抑制层22，所述第一金属层21的电阻大

　　在金属镀层2加厚的一侧，所述第二金属层23覆盖在第一金属层21上，并在金属镀

　　所述电荷注入抑制层22设置在第一金属层21和第二金属层23之间，电荷注入抑制

　　[0018]其中，所述电荷注入抑制层22为P（VDF‑TrFE‑CFE）。所述第一金属层21为铜蒸镀

　　[0019]其有益效果在于，本申请提供的一种金属化薄膜电容器，其金属镀层2加厚部分具

　　有第一金属层21和第二金属层23，其中与薄膜层1接触的第一金属层21的电阻大于第二金

　　属层23的电阻，从而在金属镀层2加厚的部分使得电子主要流经不与薄膜层1接触的第二金

　　[0020]并且在第一金属层21和第二金属层23之间具有电荷注入抑制层22，所述电荷注入

　　抑制层22能够捕获从第二金属层23进入第一金属层21的载流子，从而使得在第一金属层21

　　和第二金属层23之间形成一层电荷层，进而通过电荷层的斥力进一步的阻碍第二金属层23

　　流向第一金属层21的电子，从而使得金属镀层2加厚的部分，越远离薄膜层1其电流密度越

　　高，越靠近薄膜层1电流密度越低，进而减少因为过大的电流密度导致薄膜被击穿的概率，

　　[0021]在本申请实施例中，所述薄膜层1包括收缩层11和自愈层12，金属镀层2覆盖在所

　　将端羟基聚己内酯原料升温至熔融状态后，将熔融状态的端羟基聚己内酯倒入N,

　　将与端羟基聚己内酯原料摩尔计数比1:1.5的二异氰酸酯加入反应中，加入辛酸

　　将与端羟基聚己内酯原料摩尔计数比1:1.5的多巴胺盐酸盐加入反应中，在4565

　　将摩尔比为1.5：2的四水氯化亚铁和六水三氯化铁溶于水中，加入溶液总质量比

　　为4%5%的油醇后进行搅拌，在1000r/min的条件下加入10‑20毫升浓度为30%的氨水后，继

　　将20:5的质量配比的第一中间反应物和第二中间反应物溶于三氯甲烷溶液中，将

　　配比溶液使用超声振荡后，将配比好的溶液涂覆在收缩层11上，放入烘干箱以温度5060℃

　　将纳米二氧化硅、聚对苯二甲酸二乙酯、乙二醇单甲醚和水混合，搅拌分散后，加

　　入聚甲基丙烯酸甲酯，再次搅拌分散后，加热、干燥和研磨后制得第三中间反应物；

　　其中，纳米二氧化硅、聚对苯二甲酸二乙酯、乙二醇单甲醚、聚甲基丙烯酸甲酯和

　　水的重量比为（510）：（1530）：（1530）：（15）：（30100）；

　　将间同立构聚丙烯、全同立构聚丙烯和聚苯乙烯丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物混

　　合，加热至熔融状态，然后加入第三中间反应物和硅烷偶联剂，混合，加压，挤出，冷却，拉

　　其中，间同立构聚丙烯、全同立构聚丙烯、聚苯乙烯丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚

　　物、第三中间反应物和硅烷偶联剂的重量比为（4060）：（6080）：（5070）：（1525）：（20

　　[0022]其有益效果在于，参照图2所示，若薄膜层1出现缺陷13，此时两个金属镀层2之间

　　会发生击穿，以通过热量使得缺陷13区域的金属镀层2蒸发，从而使电容器恢复绝缘状态。

　　[0023]如图3所示，在本申请实施例中，因为缺陷13发生击穿后，收缩层11受热后会向内

　　收缩，从而拉动覆盖在收缩层11上的金属镀层2向内收缩，从而减少两个金属镀层2之间的

　　[0024]如图4所示，在本申请实施例中，收缩层11受热后向内收缩，拉动金属镀层2接近自

　　愈层12，此时金属镀层2在接近自愈层12的位置蒸发的，同时会加热自愈层12，本申请实施

　　例提供的自愈层12受热后，自愈层12有缺陷13的部分会自愈，重新使得自愈层12成为一个

　　整体。自愈层12自愈后，通过阻挡两个金属镀层2之间的通路，增加两个金属镀层2之间的击

　　[0025]如果单一使用收缩层11作为薄膜层1，由于收缩层11受热后会收缩，这会导致自愈

　　过程的范围扩大，导致电介质以热的形式释放出大量电能，从而融化了大面积的膜介质，容

　　[0026]如果单一使用自愈层12作为薄膜层1，则薄膜层1不能做得更厚，薄膜层1的厚度如

　　果做得太厚会导致电容自愈过程所需能量增大，从而增加自愈失败的几率。但是薄膜的厚

　　[0027]而本申请实施例提供的金属化薄膜电容器的薄膜层1能够做得更厚，因为在愈合

　　的过程中膜的厚度会收缩，从而降低了自愈过程所需消耗的能量，在没有缺陷13时，膜的厚

　　度更厚，电容器的耐压等级越高。并且本申请实施例提供的金属化薄膜电容器能够中止自

　　愈过程，避免自愈过程的范围扩大，因此本申请通过控制自愈过程的影响范围，避免了电容

　　[0028]通过本申请实施例提供的自愈层12和收缩层11，以及自愈层12和收缩层11的组合

　　结构的有机配合，实现了能够将薄膜层1做得更厚，既能够提高电容器的耐压等级，又能够

　　降低自愈过程消耗的能量，同时又能够控制自愈过程的影响范围，从而使得电容器的使用

　　[0029]在本申请实施例中，还提供了一种上述金属化薄膜电容器的制造方法，所述金属

　　将纳米二氧化硅、聚对苯二甲酸二乙酯、乙二醇单甲醚和水混合，搅拌分散后，加

　　入聚甲基丙烯酸甲酯，再次搅拌分散后，加热、干燥和研磨后制得第三中间反应物；

　　其中，纳米二氧化硅、聚对苯二甲酸二乙酯、乙二醇单甲醚、聚甲基丙烯酸甲酯和

　　水的重量比为（510）：（1530）：（1530）：（15）：（30100）。在本申请实施例中，这一步骤的

　　[0030]将间同立构聚丙烯、全同立构聚丙烯和聚苯乙烯丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物混

　　合，加热至熔融状态，然后加入第三中间反应物和硅烷偶联剂混合后，加压，挤出，冷却，拉

　　其中，间同立构聚丙烯、全同立构聚丙烯、聚苯乙烯丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚

　　物、第三中间反应物和硅烷偶联剂的重量比为（4060）：（6080）：（5070）：（1525）：（20

　　40）。在本申请实施例中，这一步骤的重量比优选为50：60：65：18：25。

　　将端羟基聚己内酯原料升温至熔融状态后，将熔融状态的端羟基聚己内酯倒入N,

　　将与端羟基聚己内酯原料摩尔计数比1:1.5的二异氰酸酯加入反应中，加入辛酸

　　亚锡作为催化剂在7595℃下反应68小时。在本申请实施例中，这一步骤是在80℃下反应7

　　[0032]将与端羟基聚己内酯原料摩尔计数比1:1.5的多巴胺盐酸盐加入反应中，在4565

　　℃下反应1215小时得到第一中间反应物。在本申请实施例中，这一步骤是在65℃下反应12

　　将摩尔比为1.5：2的四水氯化亚铁和六水三氯化铁溶于水中，加入溶液总质量比

　　为4%5%的油醇后进行搅拌，在1000r/min的条件下加入10‑20毫升浓度为30%的氨水后，继

　　将20:5的质量配比的第一中间反应物和第二中间反应物溶于三氯甲烷溶液中，将

　　配比溶液使用超声振荡后，将配比好的溶液涂覆在收缩层11上，放入烘干箱以温度5060℃

　　例中，这一步骤是在60℃下加热9个小时后，抽线]在本申请实施例中，所述薄膜层1的整体厚度被控制在12μm15μm之间，而现有技

　　[0038]向卷绕机通入冷冻液，使得薄膜层1蒸镀时，薄膜层1蒸镀的另一面温度在‑120‑

　　[0039]将屏蔽油涂覆在金属镀层2不需要加厚区域的收缩层11表面，即除金属镀层2加厚

　　[0040]将薄膜层1送入铜蒸发舟，使得铜蒸发舟内的铜蒸汽镀到未涂覆有屏蔽油的收缩

　　[0041]在本申请实施例中，所述第一金属层21的厚度为10‑15nm。

　　[0042]接着将蒸镀上第一金属层21的薄膜层1送入充盈着P(VDF‑TrFE‑CFE)前驱体溶液

　　TrFE‑CFE)和丁酮的体积比为40mg：1mL。在本申请实施例中所述电荷抑制层的厚度为1‑

　　[0045]在本申请实施例中，所述屏蔽油为硅油，所述清洗剂为双氧水和氨水按3:1的体积

　　[0046]烘干后，在薄膜的留边处涂覆一层屏蔽油之后，将薄膜层1送入银蒸发舟，使得银

　　蒸发舟内的银蒸汽镀到收缩层11的表面，以此制得覆有第二金属层23的薄膜层1。在本申请

　　[0047]将两片覆盖有金属镀层2的薄膜层1卷绕形成圆筒，两片薄膜层1未被金属镀层2覆

　　[0048]需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一

　　个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之

　　间存在任何这种实际的关系或者顺序。另外，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在

　　涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些

　　要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设

　　备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除

　　在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。而且，在本申请实

　　施例的描述中，除非另有说明，“/”表示或的意思，例如，A/B可以表示A或B；本文中的“和/

　　或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表

　　示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。并且，在本申请实施例的描述中，“多

　　[0049]以上所述仅是本申请的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本申

　　请。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的

　　一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请

　　将不会被限制于本文所述的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一

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