Nexperia今日宣布推出采用微型DFN封装的单和双小信号MOSFET器件，分别采用DFN1110D-3和DFN1412-6封装，且符合汽车可靠性标准。特别是DFN1110D-3封装得到了越来越广泛的应用，在用于汽车应用的晶体管和MOSFET的行业中成为“基准”封装。

　　DFN1110D-3和DFN1412-6属于无引脚封装，具有出色的热性能，从结到环境的热阻(Rthj-s )降低了近50%，并采用超小的封装尺寸（可缩小高达80%的布局空间）。这使得它们成为现有的有引脚外壳（例如SOT23、SOT323、SOT363或SOT666）的极具吸引力的替代品，从而满足了汽车行业对小型化器件的持续需求。DFN1110-D-3还具有侧边可湿焊盘，以支持对焊点进行低成本自动光学检测(AOI)，这也有助于提高可靠性。

　　这些新产品也成为Nexperia器件Q产品组合的一部分。Q产品组合致力于提供高质量产品，不仅满足AEC-Q101等既定标准，而且还确保自动符合未来的汽车要求。此外，该产品组合还提供延长的服务支持，并保证超过10年的长期供货。

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