周四，总部位于英国的AI芯片公司Graphcore发布了一款IPU产品Bow，采用的是台积电7纳米的3D封装技术。

　　据介绍，这款处理器将计算机训练神经网络的速度提升40%，同时能耗比提升了16%。

　　能够有如此大的提升，也是得益于台积电的3D WoW硅晶圆堆叠技术，从而实现了性能和能耗比的全面提升。

　　正如刚刚所提到的，与Graphcore的上一代相比，Bow IPU可以训练关键的神经网络，速度约为40%，同时，效率也提升了16%。

　　同时，在台积电技术加持下，Bow IPU单个封装中的晶体管数量也达到了前所未有的新高度，拥有超过600亿个晶体管。

　　官方介绍称，Bow IPU的变化是这颗芯片采用3D封装，晶体管的规模有所增加，算力和吞吐量均得到提升，Bow每秒可以执行350万亿flop的混合精度AI运算，是上代的1.4倍，吞吐量从47.5TB提高到了65TB。

　　Bow IPU的诞生证明了芯片性能的提升并不一定要提升工艺，也可以升级封装技术，向先进封装转移。

　　Graphcore 首席技术官和联合创始人Simon Knowles表示，「我们正在进入一个先进封装的时代。在这个时代，多个硅芯片将被封装在一起，以弥补在不断放缓的摩尔定律(Moore’s Law) 道路上取得的不断进步所带来的性能优势。」

　　2018年4月，在美国加州圣克拉拉举行了第二十四届年度技术研讨会。在这次会上，全球最大的半导体代工企业台积电首次对外公布了名叫SoIC（System on Integrated Chips）的芯片3D封装技术。

　　这是一种整合芯片的封装技术，由台积电和谷歌等公司共同测试开发。而谷歌也将成为台积电3D封装芯片的第一批客户。

　　封装技术的主要功能是完成电源分配、信号分配、散热和保护等任务。而随着芯片技术的不断发展，推动着封装技术也在不断革新。

　　而3D封装技术，简单来说，就是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内，在垂直方向上叠放两个或者更多芯片的技术。

　　相较于传统的封装技术，3D封装缩小了尺寸、减轻了质量，还能以更快的速度运转。

　　台积电在年度技术研讨会上表示，SoIC是一种创新的多芯片堆叠技术，是一种晶圆对晶圆的键合技术。SoIC的实现，是基于台积电已有的晶圆基底芯片（CoWoS）封装技术和多晶圆堆叠（WoW）封装技术所开发的新一代封装技术。

　　晶圆基底芯片（CoWoS），全称叫Chip-on-Wafer-on-Substrate，是一种将芯片、基底都封装在一起的技术。封装在晶圆层级上进行。这项技术隶属于2.5D封装技术。

　　而多晶圆堆叠技术，或者堆叠晶圆（WoW，Wafer on Wafer），简单来说，就是取代此前在晶圆上水平放置工作单元的技术，改为垂直放置两个或以上的工作单元。这种做法可以使得在相同的面积下，有更多的工作单元被放到晶圆之中。

　　这样做还有另一个好处：每个晶片可以以极高的速度和最小的延迟相互通信。甚至，制造商还可以用多晶圆堆叠的方式将两个GPU放在一张卡上。

　　但也存在问题。晶圆被粘合在一起后，一荣俱荣、一损俱损。哪怕只有一个坏了，另一个没坏，也只能把两个都丢弃掉。因此，晶圆量产或成最大问题。

　　而为了降低成本，台积电只在具有高成品率的生产节点使用这项技术，比如，台积电的16nm工艺。

　　相较于CoWoS和WoW，SoIC更倚重CoW（Chip on Wafer）设计。对于芯片业者来说，采用CoW设计的芯片，生产上会更加成熟，良率也可以提升。

　　值得一提的是，SoIC能对小于等于10nm的制作过程进行晶圆级的键合。键合技术无疑会大大提高台积电在这方面的竞争力。

　　它可以从16个BOW芯片扩展到1024个，提供高达358.4千亿次的计算机运算速度，同时配合多达64个CPU处理器。

　　它是基于与第二代IPU-M2000 machine同样鲁棒的系统架构，但是配备了四个强大的Bow IPU处理器，可提供1.4 PetaFLOPS的人工智能计算。

　　近年来，语言模型的参数量不断刷新。从惊艳四座的谷歌BERT，到OpenAI的GPT-3，再到微软英伟达推出的威震天等等。

　　根据Graphcore公布的初始数据可以看出，这些模型在最新的硬件形态上都有很大的性能提升。

　　另外，在图像方面，无论是典型的CNN网络，还是近期比较热门的Vision Transformer网络，以及深层次的文本到图片的网络。

　　对于最先进的计算机视觉模型EfficientNet，Bow Pod16能够提供可比Nvidia DGX A100系统5倍以上的性能，而价格只有它的一半，总体拥有成本优势提升高达10倍。

　　Graphcore今天还宣布了一件重大的事，正在开发一款超级智能AI计算机，要在2024年推出，售价1.2亿美元。

　　我们知道，大脑是一个极其复杂的计算设备，在一个生物神经网络系统中拥有大约1000亿个神经元和超过100万亿个参数，它提供的计算水平是任何芯片计算机都无法比拟的。

　　Good计算机名字何来？是以计算机科学先驱 i.j. Jack Good 的名字命名。

　　Jack Good在1965年的论文《关于第一台超级智能机器的推测》中就描述了一种超越我们大脑能力的机器。

　　未来，它可以进行超过10 Exa-Flops的人工智能浮点计算，最高可达4PB的存储，带宽超过10PB/秒。

　　Graphcore的首席执行官Graphcore表示，「当我们创建 Graphcore 的时候，我们脑海中一直有一个想法，那就是建造一台超智能计算机，它将超越人脑的能力，这就是我们现在正在努力做的事情。」

　　关键字：引用地址：世界首颗3D芯片诞生！集成600亿晶体管，突破7nm制程极限

　　近日见到一文“7nm大战在即买不到 EUV 光刻机的大陆厂商怎么办？”。 受“瓦圣纳条约“的限止，今天中国即便有钱想买 EUV光刻机 也不可能，此话是事实，不是危言耸听。但是也不必担心，因为只有工艺制程达到7纳米及以下时才会使用EUV光刻机。 对于这样的现状，首先心态要放正确。西方继续压制中国半导体业的进步，这个政策在相当长时间内还会持续下去。然而时代在改变，双方都有一定的依赖性，因此是一场力量的搏奕。如果自身缺乏足够强大的力量，那就会丧失争辩的余地。 01.芯片设计业走在前列 现阶段中国的IC 设计业肯定走在前列，如海思的Kirin 970，它将是华为第一款采用 10 纳米制程技术的手机芯片，而且将继续由晶园代工龙头台积电

　　继上季财报超越华尔街预期后，近日趁胜追击发表全新7纳米芯片，令分析师一窝蜂调升目标股价，激励AMD股价在5日盘中再创新高，市值突破千亿美元。 分析师估算只要AMD股价达到85.18美元，市值就会突破千亿美元。AMD股价在4日及5日盘中连番触及此一价位，5日盘中扬升0.8％，来到每股85.74美元。 眼前分析师普遍看好AMD股价续涨。美银美林分析师艾里亚（Vivek Arya）在上周末已将AMD目标股价调升至100美元。杰富瑞分析师里帕西斯（Mark Lipacis）也将AMD目标股价从86美元上修至95美元，并看好未来3年内AMD在伺服器芯片市场拿下30％市占率。 今年以来AMD股价涨幅将近70％，主因是对手英特

　　先进工艺让AMD市值突破千亿美元，5年暴涨4536% /

　　SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，与Arm和台积电共同合作开发一款低功耗32核CPU ，该芯片基于Chiplet技术，采用台积电2nm制程工艺，能为超大规模数据中心服务器、5/6G基础设施、DPU以及边缘网络市场提供最大性能和最高效率。工程样品预计于2025年上半年发布。 这款基于Chiplet技术的CPU采用Arm® Neoverse™ 计算子系统（CSS）技术，可在单个封装内进行单个或多个实例化、并配备有IO和特定的定制芯片组，为多个目标应用提供灵活的解决方案。当新的芯片组可用时，可以支持经济有效的封装级升级路径。 Socionext执行副总裁兼全球发展部部长

　　晶圆代工大厂联电共同总经理简山杰、王石掌舵近2个月，营运转为务实导向，不再追赶台积电先进制程，对外释出10、7纳米制程暂缓跟进讯息，改走自己的路，预计靠现有制程提高投资获利，赢得外资法人认同。下面就随模拟电子小编一起来了解一下相关内容吧。 随着苹果的iPhone8将上市，由台积电以10纳米制程代工生产的A11处理器正大量出货，加上非苹阵营也将纷纷推出新机种，台积电预期第3季营收将季增近16%，第4季可望强劲成长。 明年整体营运好转 联电在先进制程已大为落后台积电，新上任的共同总经理检视市场现实面，决定暂缓跟进10、7纳米制程，今年资本支出也从原本的20亿美元下修为17亿美元;联电14纳米制程已开始出货，并在上季贡献营收，但仅

　　今年以来，受中美关系影响和缺货的双重刺激，国内半导体产业投资规模持续增长，Gartner的一份研究报告显示，2023年国内相关投资规模将比2020年增长80%！随着各地政府纷纷计划上马半导体相关项目，加上之前曾出现过的一些大的“烂尾”项目，有关“投资是否过热”也已经成为产业话题议论焦点。 分析区域性半导体产业的投资是否过热，需要全面梳理这个区域产业的市场供需、产能基础、竞争力，以及跨区域的横向比较。Gartner研究副总裁盛陵海最近就该公司一份产业研报的数据进行了分析和预测，为判断是否过热提供了一个依据。 供需情况 首先看市场供需，显然，现在的主旋律是“缺货”，但其原因和后续发展还要仔细研判。盛陵海认为，目前，整个半导体产

　　一半 /

　　集微网消息，根据Coingeek今日的报道，比特大陆将不再从其主要供应商台积电（TSMC）获得芯片，并拖欠台积电资金超过3亿美元，总债务达10亿美元，但是比特大陆只能偿还7亿美元，同时比特大陆正考虑与三星达成芯片协议。         针对这个消息，台积电的代理发言人孙又文在接受《比特财经》的访问时表示跟客户之间只存在着客户与供应商之间的信任关系，在客户与供应商之间的付款状况，一切正常。         同时比特大陆方面也发声：“Coingeek持续恶意对我司编造品格低下的谣言，其内容没有任何可信度。”         比特大陆是全球最大的挖矿机供应商，而台积电为晶圆代工龙头厂，其12nm产能一度被比特大陆占满，今

　　最近，郭明池反复强调iPhone 8的供货紧张问题，同时外界又传言因为A11芯片、3D镜头、屏下指纹等有原料或技术上的问题，导致iPhone 8要跳票到10月甚至更晚。 现在Digitimes给出最新报道称，台积电消息人士透露，至少在A11芯片上已经没有障碍，台积电已经开始量产10nm A11处理器。 据悉，台积电本计划4月就开始生产A11，但是遇到了后端集成堆叠组件的扇出封装问题，所以才有了6月10日量产A11的说法，不过幸好已经火速解决。 目前的资料多指出，苹果今年准备了iPhone 8/7s/7s Plus三款产品，按理说，都应该搭载A11，但确实也有iPhone 8独占A11的说法，真相扑朔迷离。 不过

　　台积电15日举行法说会，在汇兑收益及提前备货需求带动之下，展望今年首季优于淡季成长，隔日三人立刻响起 涨 声，同步买超逾1万8千张。但市场对台湾半导体业的疑虑，是必须面对大陆及南韩崛起的竞合。除了更高强度的制程与价格战争外，未来在半导体整合元件制造（IDM，Integrated Device Manufacturers）的趋势下，亚洲三雄鼎立对于台湾半导体业的挑战才刚要开始。 2013年大陆电子产业规模达人民币12.4兆元（约合新台币62.8兆），整机制造已是全球最大生产国。然而，即使大陆生产量已达14.6亿台手机及3.4亿台PC，但产业平均毛利仅4.5%，低于工业平均1.6个百分点。在企业获利改善的需求带动下，大陆电

　　版) (王会良,王东锋,董冠强)

　　版） (谢维成，杨加国)

　　东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效

　　2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站， 火热报名中

　　Follow me第二季第4期来啦！与得捷一起解锁蓝牙/Wi-Fi板【Arduino Nano RP2040 Connect】超能力！

　　嵌入式工程师AI挑战营（进阶）：基于RV1106部署InsightFace算法，实现多人的实时人脸识别

　　艾睿电子技术解决方案展 2024 — 携手共建更智能绿色未来，火热报名中！

　　2024年9月30日，arm召开了2025财年第二季度收益电话会议。公司CEO Rene Haas表示：“在这一年中，我们在执行增长战略方面超出了所有预期 ...

　　新思科技携手ZAP亮相2024进博会：助力全球首创无屏蔽放疗手术机器人实现

　　2024 11 05～11 10，新思科技亮相第七届中国国际进口博览会，以从芯片到系统的全面解决方案，引领科技创新，加速新质生产力发展。...

　　铠侠将开发新型 CXL 接口存储器：功耗、位密度优于 DRAM、读取快于 NAND

　　11 月 7 日消息，铠侠日本当地时间昨日表示，其“创新型存储制造技术开发”提案已获日本新能源・产业技术综合开发机构（NEDO）“加强后 ...

　　美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越 ...

　　郭明錤剖析英特尔Lunar Lake失败原因：制程落后，更在于产品规划能力

　　11 月 6 日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（11 月 5 日）在 Medium 上发布博文，深入分析了英特尔 Lunar Lake 失败的前因后果 ...

　　PCA9632 4-bit Fm+ I2C-bus低功耗LED驱动器典型应用电路

　　EVAL-AD74111EB，评估板包含一个 AD74111 单声道编解码器

　　NCP702MX28TCGEVB：2.8 V LDO 线性稳压器评估板

　　LTC3630AEMSE 12.5V 至 76V 输入至 12V 输出、500mA 降压转换器的典型应用电路

　　AM2G-1207DH30Z ±7.2V 2 瓦 DC-DC 转换器的典型应用

　　瑞萨与尼得科携手开发创新“8合1”概念验证， 为电动汽车驱动电机提供高阶集成

　　解锁【W5500-EVB-Pico】，探秘以太网底层，得捷Follow me第4期来袭！

　　【答题有礼】了解PI推出的全新LinkSwitch-XT2离线反激式开关电源IC产品系列

　　半导体生产材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示EDA与IP电子制造视频教程词云：