广州Long8国际平台登录入口电子元件有限公司欢迎您!

GaN快充市场赛道提速SRI龙8中国唯一官方网站I交付半导体晶圆设备助力中国产能

作者:小编    发布时间:2024-11-12 12:38:03    浏览量:

  快充,以智能手机、笔记本电脑为代表的消费电子快充市场迎来了又一标杆性产品的重要拐点。近两年来,全球GaN充电器的出货量已经突破了数千万只。然而,这仅仅只是开端。

  Yole Développement的最新调研报告显示,预计2026年全球GaN功率器件的市场规模达到11亿美元;在2020-2026年期间,该市场的年复合增长率将达到70%,其中消费类市场是主要驱动力。为了适应GaN功率器件的大规模量产需求,除了衬底外延等相关制造设备之外,针对功率器件关键工序的沉积镀膜设备也迎来了更庞大的市场需求以及量产化的全新挑战。

  把握氮化镓市场拐点,SRII量产型ALD设备拓展中国第三代半导体龙头客户

  对于GaN功率器件的制造商而言,扩充产能是当前的重中之重。对此,思锐智能推出了业界领先的量产型ALD沉积设备——Beneq Transform™系列,凭借成熟、稳定的多片沉积工艺,能够为高端应用的行业客户提供卓越的沉积镀膜生产效率,以及传统工艺无法企及的镀膜均匀性、纳米级膜厚精准控制等优势,进而助力产能扩充的需求。

  事实上,思锐智能近期成功交付了一套最新的Beneq Transform™ Lite设备,帮助中国市场的第三代半导体龙头客户加速其GaN产线的扩充。“客户的产线正处于中试到相当规模量产的切入点,”思锐智能团队说,“我们拥有非常丰富的沉积工艺经验,在与客户进行技术对接之后,Transform™Lite设备的技术先进性与量产化优势迅速获得了客户的认可,这很激动人心!接下来,我们将帮助客户完成沉积工艺延伸产线的搭建以及相关的量产调试。“

  以ALD工艺打破应用边界,TransformTM独创技术加速超摩尔应用产能提升

  尽管ALD镀膜工艺对于GaN功率器件的性能提升有着显著的增益,但其实ALD技术在GaN射频器件、光器件以及MEMS等超摩尔应用领域中同样能够“大展拳脚”。ALD本身属于通用型技术,其低温沉积特性、保形性以及均匀性十分优异,相较传统的镀膜工艺如CVD、PVD等具备独特的优势。

  思锐智能旗下Beneq品牌推出的Transform™系列设备,在掌握ALD技术的基础优势之外,运用灵活的工程思维,率先加入了预加热技术。由于增加了预加热模块,ALD设备的常规升温时间显著缩短。并且热法工艺与等离子工艺可在同一个腔体中实现,反应腔可容纳的晶圆数量也提升至25片。这样整体计算下来,产能的增长超过了50%。这对于量产阶段的客户具有非常大的优势。自此,业界对于ALD沉积速率偏慢的刻板印象已经被打破!

  目前,Transform™系列设备最高可支持8”晶圆的沉积镀膜需求,并向下兼容3”、4”以及6”等不同晶圆尺寸的产品。预计明年,思锐智能将会进一步丰富产品线,不断拓展应用领域,为客户提供创新、灵活、多样化的一站式ALD解决方案。

  关键字:引用地址:GaN快充市场赛道提速,SRII交付半导体晶圆设备助力中国产能

  汽车芯片制造商安森美半导体 (ON Semiconductor) 预计,车用芯片短缺的困境,最迟有望在今年下半年前获得解决。 安森美半导体 CEO Hassane El-Khoury 表示,由于全行业的芯片短缺,公司的产品订单激增,造成短时间内难以消化,但预计在未来 1-2 季内能够满足新的需求。 去年在疫情期间,各厂商面临未来的不确定性,纷纷减少零件订购。安森美半导体在下半年对客户示警,由于电脑等电子产品的需求激增,库存吃紧。随后,汽车制造商开始复苏,很快感受到芯片短缺的压力,并被迫削减产量。 El-Khoury 指出,汽车市场已经成为公司所有终端市场中,最大的驱动力。目前愈来愈多汽车配备网络及其他功能,因此需要大量

  5月22日,上海监管局披露海通证券关于盛美半导体设备(上海)股份有限公司辅导工作总结报告。 据披露,海通证券于2019年12月与盛美半导体签订了《海通证券股份有限公司与盛美半导体设备(上海)股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导协议》(以下简称“辅导协议”)。辅导机构根据《证券发行上市保荐业务管理办法》等相关规定,结合公司的实际情况,制订了切实可行的辅导计划及实施方案。2019 年 12 月 4 日,辅导机构向上海证监局报送了盛美半导体辅导备案登记材料,确定盛美半导体正式进入辅导程序,辅导备案时间为2019年12月4日。 海通证券认为,经过辅导规范,盛美半导体已符合《公司法》、《证券法》等相关法律法规以及中国证监会、上海证券

  2017年,电池电动车(BEV)和插电式混合动力车(PHEV)出货达120万辆,较2016年增加52%。欧洲一些汽车制造商也在2017年推出了48V轻度混合动力车型。这种为汽车辅助系统供电同时减少二氧化碳排放量的高性价比解决方案,将在2018~2019年间在所有欧洲汽车制造商中扩散,其次是中国汽车制造商。 48V系统将迅速推动市场,市调机构Yole Développement(Yole)预测2017~2023年期间轻度混合动力汽车的复合年成长率将达到50%,因为这些低成本的电动汽车具有吸引力。 他们的方法可以轻松应用于任何汽车,从城市汽车到高端豪华车型。 在评估了各类电动汽车市场的发展趋势之后,Yole预估2018至2023年年复

  深圳市赢合科技股份有限公司公告与AI KOREA Co.Ltd签署合资协议,战略布局半导体设备行业,拟与AIK合资设立艾合智能装备有限公司(暂定名,以下简称“合资公司”),注册资本2000万元,其中,公司以自有资金出资占合资公司70%的股权,AIK以自有资金出资占合资公司30%的股权。 AI KOREA Co.Ltd.是一家专业制造公司 主要从事显示和半导体领域的生产解决方案,并从事干式清洗技术的研究和开发工作; 赢合科技是一家为中国锂电池智能化生产线提供解决方案的公司 正在推动国际合作 以改善与半导体工业相关的技术; 赢合科技出资金额:4200 万元,占 70%股权。AIK出资金额:1800万元,占 30%股权。

  2022年7月1日,深圳基本半导体有限公司宣布完成C3轮融资,由粤科金融和初芯基金联合投资。 据悉,广东省粤科金融集团有限公司是广东省人民政府授权经营的国有企业,是国内最早成立的创投机构之一,也是国内首家省级科技金融集团、全省唯一的省级综合性科技金融平台,成立以来一直致力为广东科技创新提供综合金融服务。截至2021年底,粤科金融集团自主及参股管理基金109支, 基金总规模464.5亿元 。集团累计为2000多家科技企业提供投融资服务,推动 80多家企业实现IPO上市 。 初芯基金由初芯控股集团与青岛西海岸新区共同发起设立,基金总规模为500亿元人民币。初芯控股集团成立于2015年,是中国最早专注于半导体显示领域的投资机

  推动高能效创新的安森美半导体采用提升CCD图像传感器的近红外灵敏度的技术,增强在严格要求的工业应用中的成像性能。 800万像素(MP)KAI-08052图像传感器是安森美半导体CCD产品阵容中首款采用该新技术的器件, 提供的近红外(NIR)波长灵敏度达公司标准的Interline Transfer CCD 像素设计的两倍。此增强的灵敏度对以下应用非常关键:如科学和医疗成像等应用中在NIR波长中取样发光或发出荧光;或在机器视觉和智能交通系统(ITS) 中,NIR照明通常用于更佳地检查目标或隔离车辆的车牌。 KAI-08052采用的新的CCD像素设计延伸硅片中的电子捕获区,以更佳地捕获长波长光子产生的电子。视 乎研究的特定

  近年来,因为制程工艺的演进,传统硅材料的极限开始凸显。为此产业界在寻找新的替代者,并且有了很多方案。在本文,我们试浅谈一下最近比较火热的碳纳米管的前景。 硅基晶体管的极限与碳纳米管的优势 随着半导体特征尺寸的逐渐缩小,硅基半导体晶体管正在越来越接近物理极限。随着硅基晶体管逐渐接近极限,各种生产问题正在一一浮现。首先,CMOS晶体管在沟道尺寸很短时,使用普通的平面工艺会造成漏电流(leakage current)非常大,这就造成了芯片待机功耗的问题。为此,16nm以下节点的CMOS普遍使用立体结构,例如FinFET,而随着沟道尺寸进一步降低,晶体管的结构也在变得越来越复杂,例如GAA等。这就造成了CMOS工艺在小的特征

  带来革命性变化 /

  四川军民融合深度发展专题推进会上20个项目集中签约,投资金额超300亿元。这批项目有何特点?将给四川军工产业带来哪些影响? 三方战略合作层次高 最受关注的,当属省政府、科技部、科技委签署的联合推进科技军民融合发展战略合作框架协议。一纸约定,将军民融合的重要三方紧紧系在了一起。 科技委主任刘国治说,有关军民融合改革政策将优先考虑、推动四川先试,国防科技创新项目在同等情况下优先考虑、推动在四川落地,有关军民融合科技协同创新平台优先考虑、推动在四川建设。 对这个三方战略合作协议,省政府秘书长唐利民认为,标志着军民融合领域取得重大突破。 三大创新工程市场大 既有四川省政府与央企之间的

  从零起步学电子 第2版 :(业余无线电丛书) ((美)班茨哈夫 (Banzhaf,W.)著)

  东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效

  TI 基于GaN 的高频(1.2MHz)高效率 1.6kW 高密度临界模式 (CrM) 图腾柱功率因数校正 (PFC)转换器的应用介绍

  2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站, 火热报名中

  Follow me第二季第4期来啦!与得捷一起解锁蓝牙/Wi-Fi板【Arduino Nano RP2040 Connect】超能力!

  嵌入式工程师AI挑战营(进阶):基于RV1106部署InsightFace算法,实现多人的实时人脸识别

  2024年9月30日,arm召开了2025财年第二季度收益电话会议。公司CEO Rene Haas表示:“在这一年中,我们在执行增长战略方面超出了所有预期 ...

  新思科技携手ZAP亮相2024进博会:助力全球首创无屏蔽放疗手术机器人实现

  2024 11 05~11 10,新思科技亮相第七届中国国际进口博览会,以从芯片到系统的全面解决方案,引领科技创新,加速新质生产力发展。...

  铠侠将开发新型 CXL 接口存储器:功耗、位密度优于 DRAM、读取快于 NAND

  11 月 7 日消息,铠侠日本当地时间昨日表示,其“创新型存储制造技术开发”提案已获日本新能源・产业技术综合开发机构(NEDO)“加强后 ...

  美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料,成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管,其性能和功能可比肩甚至超越 ...

  郭明錤剖析英特尔Lunar Lake失败原因:制程落后,更在于产品规划能力

  11 月 6 日消息,天风证券分析师郭明錤昨日(11 月 5 日)在 Medium 上发布博文,深入分析了英特尔 Lunar Lake 失败的前因后果 ...

  LTM8033 的典型应用 - 超低噪声 EMC 36VIN、3A DC/DC 模块稳压器

   使用 Microchip Technology 的 MIC2774L-XXBM5 的参考设计

  EVAL-RS485HDEBZ,用于 ADM4850 半双工 RS-485 收发器的评估板,采用 8 引脚 SOIC 封装

  具有用于控制和监视的数字接口的 LTM4677IY 双路 18A 模块稳压器的典型应用电路

  消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”

  关注有礼:炎炎夏日,泰克原厂探头清凉大促,及时帮您解决精准测试的大问题

  【看电源研讨会,瓜分3000元红包】 如何正确完成模块化DC-DC系统设计

  “USB 3.1 规范及重要测试需考虑的因素”江湖令,一起在吐槽中成长

  站点相关:市场动态半导体生产材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示EDA与IP电子制造视频教程


本文由:龙8国际头号玩家公司提供

推荐新闻

网站地图

关注官方微信